LED芯片封装材料介绍

UV LED光固化机最重要的部分是LED芯片，但是如何保护LED芯片并提高光固化机工作的效率呢？ 它主要取决于如何包装UVLED光固化机。 下面介绍UV LED光固化机芯片的两种包装材料，以供参考。

一：灌封胶在使用LED时，由重组产生的光子向外发射时很容易丢失，并且许多光不能从芯片发射到外部。 通过在芯片表面涂覆一层折射率较高的透明胶层（如硅胶），使胶层位于芯片与空气之间，可以有效减少界面光子的损耗，提高光子的利用率。 光提取效率。 此外，LED灌封胶的作用还包括芯片的机械保护，应力消除以及作为光导结构。 因此，要求灌封胶具有高的透光率，高折射率，良好的热稳定性和流动性，易于喷涂等。为了提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有 低吸湿性，应力低，耐高温，环保。 目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅树脂。 环氧树脂具有低耐热性和低透光率，但是可以通过化学改性环氧树脂（例如A1Okuno等）进行显影，以开发特殊的透光环氧树脂灌封胶。 有机硅具有较高的透光率（可见光范围内的透光率大于99%），较高的折射率（114?115），热稳定性良好（可以承受200℃的高温）和较低的应力（杨氏模量低 ）），吸湿性低（小于012%）等特性，明显优于环氧树脂，将广泛用于大功率LED封装。
2：磷光体LED封装磷光体的作用是将光和颜色结合起来以形成白光。 荧光粉主要是YAG钇铝石榴石荧光粉，其特性主要包括粒径，形状，发光效率，转换效率，稳定性（热和化学）等，其中发光效率和转换效率是关键。 磷光体的选择必须满足两个条件：一个是互补性，即磷光体材料本身的发射光谱必须能够与芯片的发射光谱混合成白光。 另一个是匹配的。 由于磷光体的转换效率与波长有关，因此磷光体的激发波长必须与所用芯片的发射波长匹配，从而可以获得更高的光转换效率（要求转换效率大于95%，在1×105h光转换效率衰减后小于15%）。 研究表明，荧光粉的性能受温度的影响很大。 随着温度升高，磷光体的转换效率将降低，这将导致白光LED的色温和色度发生变化。 较高的温度也将加速磷光体的老化。 目前，磷光体的均匀涂层是包装过程中的难点。

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