LED封装散热材料解说

大型LED光源产品的开发和设计面临的最重要问题之一是散热。 直下式LED大尺寸背光源，具有一定的光混合高度，有助于一定程度的散热，并在整个LED大板上制作散热板以达到散热效果。

因为LED芯片的功率相对较高，并且以热量的形式释放出一定量的能量，并且背光源对热可靠性有严格的要求，所以过热会影响电路的性能 成分减少LED芯片薄膜材料的发光效率和皱纹导致背光源mura（不均匀，斑点）不良，背光源局部温度过热，并且在对模块进行老化测试时，液晶工作不稳定。 但是，现在正在开发大量生产的大型LED侧发光式背光源，这需要减少光条的数量并增加灯的功率，这对于led芯片要求更高的散热性。。 当前的技术是LED芯片使用铝基板，LED芯片需要将散热条组装到背光源，并且结构应与更好的散热配合。 然而，随着灯条的数量随后减少，相应的灯的数量减少。 亮度的增加是对现有技术的挑战。 后来的趋势集中在LED的发光效率上。 发光效率越高，产生的热量越少。 从LED灯封装技术的角度出发，将散热材料直接封装在内部，以达到更好的散热效果。 随着封装技术的进步，LED芯片的散热效果会更好。 现在，各种LED制造商都在研究LED芯片模块。 该技术是将多个LED芯片封装在一个模块中，并相应地进行散热处理。Lightbar模块中的光混合达到最佳状态，并且使用陶瓷封装更好的散热，功率增加正在向100lm / W方向发展。

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