UVLED封装工艺说明

七：烧结 ； 烧结的目的是使银胶固化，并且烧结需要温度监控以防止不良的批料性能。 银浆的烧结温度通常控制在150℃，烧结时间为2小时。 根据实际情况，可调节至170℃持续1小时。绝缘胶通常在150℃下1小时。 根据工艺要求，必须每2小时（或1小时）打开一次银胶烧结炉，以更换烧结产品，并且不得随意打开。 不得将烧结炉用于其他目的，以防止污染。七：烧结 ； 烧结的目的是使银胶固化，并且烧结需要温度监控以防止不良的批料性能。 银浆的烧结温度通常控制在150℃，烧结时间为2小时。 根据实际情况，可调节至170℃持续1小时。绝缘胶通常在150℃下1小时。 根据工艺要求，必须每2小时（或1小时）打开一次银胶烧结炉，以更换烧结产品，并且不得随意打开。 不得将烧结炉用于其他目的，以防止污染。十四：肋骨切块和切块由于LED在生产中连接在一起（不是单独地），因此LED封装用于切掉LED支架的肋骨。SMD-LED位于PCB板上，需要切割机才能完成分离工作。十五：测试测试LED的光电参数，检查外部尺寸，并根据客户要求对LED产品进行分类。
十六：包装对成品进行计数和包装。超高亮LED需要防静电包装。

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