UVLED封装基板业者积极开发柔性基板

柔性基板的主要应用主要集中在布线基板上。 过去，大功率晶体管和IC等高发热组件几乎不使用柔性基板。 近年来，液晶显示器强烈要求柔性，以满足对高亮度的需求。 可以以高功率UVLED将基板设置为高密度，但是LED封装的热量会缩短LED的使用寿命，这已成为一个非常困难的技术问题。 尽管使用铝增强板可以改善散热，但是它具有成本和组装特性。 此问题的局限性不能从根本上解决问题。

高导热性柔性基板与金属箔层压在绝缘层上，尽管其基本结构与传统柔性基板完全相同，但绝缘层却填充有高导热性的无机填料 使用软环氧树脂该材料的导热系数为8W / mK，与硬金属封装基板的导热系数相同，同时具有柔韧性，高导热系数和高可靠性。 另外，柔性基板也可以根据客户需要设计成单面双层和双面双层结构。
高导热性柔性基板的主要特征是它可以配备高加热元件并可以在三个维度上组装，即，它可以表现出自由弯曲的特性并实现高组装空间利用率。
根据实验结果，当使用高导热性柔性基板时，UVLED的温度降低约100C，这意味着可以预期改善由温度引起的LED寿命的降低。 实际上，除了高功率UVLED之外，高导热率柔性基板还可以配备其他高功率半导体组件，这适用于狭窄的空间或高密度封装以及其他需要高散热的领域。
关于UVLED模块对于类似照明的散热特性，仅封装基板通常不能满足实际需求。 因此，基板周围材料的配合变得非常重要。 例如，使用3W / mK的导热膜片，可以有效地改善LED模块的散热和组装可加工性。

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