UVLED封装更完美

由于高亮度大功率UVLED系统产生的热问题将成为产品功能的关键，因此要迅速将UVLED组件产生的热量散发到周围环境中，必须首先进行包装水平检查（L1&; L2）目前的做法是将UVLED晶粒与散热器上的焊料或导热膏连接，并通过散热器降低封装模块的热阻。 这也是目前市场上最常见的UVLED封装模块，主要来源有Lumileds，三昆，OSRAM，Cree和Nicha等。UVLED知名制造商。 在实际应用中，这些UVLED模块可以按线光源的形式整行组装，也可以阵列或圆形排列，然后作为表面光源连接在散热基板上。

但是对于许多终端应用，例如微型投影仪，汽车和光源，特定区域所需的流明需要超过数千流明或数万流明。 模具包装模块显然不足以应付它。 趋势是芯片UVLED封装，并且芯片与基板的直接粘合是未来的发展趋势。 在UVLED的实际产品应用中，无论是用于显示器背光源，指示灯还是普通照明，通常根据需要将多个UVLED组装在电路板上。 一方面，电路基板起着UVLED模块结构的作用。 另一方面，随着UVLED的输出功率变得越来越高，基板还必须起到散热的作用，以传递由UVLED芯片产生的热量。 在材料选择方面，因此，必须考虑结构强度和散热要求。

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